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Dans le monde de l'informatique, les techniciens utilisent couramment le terme de "mémoire" pour parler d'une RAM ( Random Access Memory ) .

Bien souvent, les utilisateurs confondent mémoire vive et mémoire de stockage, en particulier lorsqu'ils parlent des capacités disponibles.
Les termes "mémoire vive" correspondent à la taille de la RAM installée dans l'ordinateur, alors que la "mémoire de stockage" est la capacité du disque dur d'un ordinateur.

L'ordinateur utilise la RAM pour stocker temporairement les instructions et les données utiles à l'accomplissement d'une tâche. Cela permet à l'unité centrale (CPU -Central Processing Unit) de la machine d'accéder très rapidement à ces instructions et données.
Le fait de placer l'application en mémoire provoque un traitement accéléré, une réduction des temps d'attente nécessaires pour que la machine effectue les tâches demandées.


Il a été démontré que l'ajout de mémoire à un ordinateur augmentait ses performances.
S'il n'y a pas assez de place en mémoire pour toutes les informations nécessaire à la CPU, l'ordinateur crée ce que l'on appelle un fichier de mémoire virtuelle.
Ainsi, La CPU réserve de l'espace sur le disque dur pour simuler une RAM supplémentaire.
Ce processus, appelé "permutation" (swapping) ralentit le système.
Sur une machine courante, le temps d'accès de la CPU à la RAM est d'environ 200 ns
(nanosecondes), à comparer avec les 12 000 000 ns nécessaires pour le disque dur.

Le configurateur de mémoire Kingston Technology comprend des schémas de banc pour les différents systèmes.


Les Différents Formats de mémoire: " Facteurs de formes des modules "
SIMM Revenir au début de la page
Comme nous l'avons déjà indiqué, l'abréviation SIMM correspond à single in-Iine memory module -module de mémoire à connexion simple. Dans les SIMM, les puces mémoires sont soudées sur une carte modulaire (PCB), insérée dans un connecteur de la carte système.

Les premières SIMM transféraient 8 bits de données à la fois. Plus tard, lorsque les CPU ont commencé à lire les données par tranches de 32 bits, une SIMM plus large (32 bits) a été développée. La manière la plus simple de différencier ces deux types de SIMM était le nombre de broches ou connecteurs. Les anciens modules comptaient 30 broches alors que les nouveaux en possédaient 72. On s'est mis à parler couramment de SIMM 30 broches et de SIMM 72 broches.

Une autre différence essentielle entre les SIMM 30 broches et 72 broches est que ces dernières étaient plus longues d'environ 1,9 cm (3/4 de pouce) que les SIMM 30 broches et comportaient une encoche au milieu de la carte. Le graphique ci-dessous compare les deux types de SIMM.

Module mémoire SIMM 72 broches



Module mémoire SIMM 30 broches


DIMM Revenir au début de la page
La DIMM (Dual In-line Memory Module -module de mémoires à connexion double) ressemble beaucoup à la SIMM. Tout comme cette dernière, elle est implantée verticalement sur les connecteurs d'extension. La principale différence est la suivante: alors que, sur la SIMM, les broches situées à l'opposé de la carte, sont "liées" pour former un seul contact électrique, sur la DIMM, les broches opposées demeurent électriquement isolées et forment deux contacts séparés.
Une DIMM à 168 broches transfère 64 bits de données; elle équipe généralement les ordinateurs dotés d'un bus de mémoire de 64 bits ou plus. Parmi les autres différences physiques entre la DIMM à 168 broches et la SIMM à 72 broches, il faut citer la longueur du module, son nombre d'encoches, ainsi que la manière dont il est inséré dans le connecteur.
Autre différence: de nombreuses SIMM sont montées inclinées par rapport à la carte, alors que les DIMM à 168 broches sont disposées verticalement dans le connecteur mémoire et sont donc parfaitement perpendiculaires à la carte mère.

Module mémoire DIMM 168 broches.


SO DIMM Revenir au début de la page
Un type de mémoire communément utilisé dans les ordinateurs portables est la SO DIMM ou Small outline DIMM. la principale différence entre une sa DIMM et une DIMM est que la sa DIMM est d'une taille bien inférieure à celle de la DIMM standard puisqu'elle est destinée aux notebooks. La largeur de la SO DIMM à 72 broches est 32 bits, celle de la SO DlMM à 144 broches est 64 bits.

Module mémoire SO DIMM 72-Pin.


Module mémoire SO DIMM 144-Pin.



RIMM ET SO-RIMM Revenir au début de la page
RIMM est la marque commerciale d'un module mémoire Direct Rambus. Les RIMM ressemblent à des DIMM, mais elles n'ont pas le même nombre de broches. Les RIMM transfèrent les données par tranches de 16 bits. Les vitesses d'accès et de transfert supérieures provoquent un dégagement de chaleur très important. Une feuille d'aluminium, appelée dissipateur, couvre donc le module pour protéger les puces contre les risques de surchauffe.
Une puce SO-RIMM est d'aspect similaire à une SO DlMM, mais utilise la technologie Rambus.

Module mémoire RIMM Direct Rambus à 184 Broches,avec ses dissipateurs retirés.

Une puce SO-RIMM est d'aspect similaire à une SO DlMM, mais utilise la technologie Rambus.


Module mémoire SO-RIMM à 160 Broches.



PC CARD ET MÉMOIRE FORMAT CARTE DE CRÉDIT , Revenir au début de la page
Avant que les SO DIMM soient aussi largement diffusées, la plupart des mémoires des ordinateurs portables étaient développées selon des configurations propriétaires. Mais, comme il est toujours plus économique pour un constructeur de recourir à des composants standard, il devint courant d'utiliser pour la mémoire le même conditionnement "carte de crédit" (credit card) que celui utilisé sur la PC Card aujourd'hui. Comme les modules avaient l'aspect de la PC Card, beaucoup d'utilisateurs les ont confondus et ont tenté de les insérer dans la fente de la PC Card. On parlait alors de mémoire "Credit Card" puisque le facteur de forme correspondait à peu près à la taille d'une carte de crédit. En raison de sa compacité, la mémoire credit card était l'idéal pour les ordinateurs portables, où la place est limitée.



PRINCIPALES TECHNOLOGIES DES PUCES
Il est souvent utile de s'abstraire du facteur de forme d'une mémoire, car la plupart d'entre eux peuvent correspondre à plusieurs technologies. Il est donc possible de se trouver en présence de deux modules d'apparence similaire, mais qui sont absolument différents. Par exemple une
DIMM à 168 broches
peut servir pour une mémoire EDO, une DRAM synchrone ou d'autres types de mémoire encore. La seule manière de savoir précisément quel type de mémoire est contenu dans un module est de se référer au marquage sur les puces. Chaque constructeur a son propre marquage et son propre numéro de pièce pour identifier la technologie.

MEMOIRE FPM (FAST PAGE MODE) Revenir au début de la page
A une certaine période, la mémoire FPM était la forme la plus courante de DRAM dans les ordinateurs. Elle était si fréquente que l'on parlait simplement de "DRAM," en oubliant "FPM". La technologie de mémoire FPM offrait un avantage sur les précédentes car elle permettait un accès plus rapide aux données situées sur une même rangée.

MEMOIRE EDO (EXTENDED DATA OUT)
Apparue en 1995, la mémoire EDO représentait une nouvelle innovation dans ce domaine. Similaire à la FPM, elle comportait pourtant une légère modification, autorisant des accès mémoire consécutifs bien plus rapides. Le contrôleur de mémoire gagnait du temps en supprimant quelques étapes dans le processus d'adressage. Avec une EDO, l'adressage de la mémoire par la CPU s'effectue à une vitesse supérieure de 10 à 15 % par rapport à une FPM.

MEMOIRE SDRAM (SYNCHRONOUS DRAM - DRAM SYNCHRONE) Revenir au début de la page
Fin 1996, les SDRAM ont commencé à équiper les systèmes. A la différence des technologies antérieures, la SDRAM se synchronise elle-même avec la CPU. Ainsi, le contrôleur de mémoire connaît le cycle d'horloge exact où les données seront disponibles. Donc, la CPU n'attend plus entre les accès mémoire. Les puces SDRAM bénéficient des modes "entrelacement" et "rafale", qui accélèrent également la recherche en mémoire. Les modules SDRAM sont disponibles en différentes fréquences, assurant ainsi la synchronisation avec la vitesse d'horloge du système où elles sont implantées.
Par exemple, une SDRAM PC66 est cadencée à 66 MHz, une SDRAM PC100 à 100 MHz, une SDRAM PC133 à 133 MHz, et ainsi de suite.... Des valeurs supérieures tels que 200 MHz et 266 MHz sont actuellement en cours de développement.

DDR SDRAM (DOUBLE DATE RATE SYNCHRONOUS DRAM) Revenir au début de la page
La DDR SDRAM représente la génération suivante de la technologie SDRAM. Elle permet à la puce mémoire d'effectuer des transactions à la fois durant la phase montante et durant la phase descendante du cycle d'horloge. Par exemple, avec une DDR SDRAM, un bus mémoire à 100 ou 133 MHz gère un débit de données réel de 200 MHz ou 266 MHz. Des systèmes dotés de DDR SDRAM sont apparus fin de l'an 2000.

DIRECT RAMBUS Revenir au début de la page
Direct Rambus est une nouvelle norme d'architecture et d'interface de DRAM qui représente un défi par rapport à la configuration classique de la mémoire principale. Comparée aux anciennes technologies, Direct Rambus est extraordinairement plus rapide. Elle est capable de transférer les données à une vitesse atteignant 800 MHz via un bus étroit (16 bits), appelé Direct Rambus Channel. Cette vitesse d'horloge élevée est rendue possible grâce à un dispositif "double horloge," qui autorise les transactions à la fois durant la phase montante et durant la phase descendante du cycle d'horloge. Donc chaque dispositif de mémoire d'un module RDRAM génère une bande passante atteignant 1,6 giga-octet par seconde - le double de celle disponible sur les SDRAM 100 MHz courantes.


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TECHNOLOGIES POUR LES TRAITEMENTS GRAPHIQUES ETVIDEO

VIDEO RAM (VRAM)
VRAM est la version vidéo de la technologie FPM. La VRAM est équipée de deux
ports au lieu d'un; ainsi la mémoire dédie l'un de ses canaux au rafraîchissement de l'écran tandis que l'autre change les images affichées. Cette technologie est bien plus efficace que la DRAM avec les applications vidéo. Toutefois, comme les puces mémoire vidéo sont utilisées en quantités bien moindres que les puces de mémoire principale, elles sont plus coûteuses. Ainsi, un concepteur de système peut choisir de monter une RAM classique dans un sous-système vidéo si le facteur coût prime sur l'aspect performances.

WINDOW RAM (WRAM) Revenir au début de la page
WRAM est un autre type de mémoire à deux ports, également employée dans les systèmes graphiques. Elle diffère légèrement de la VRAM: son port d'affichage dédié est moins large et elle supporte les fonctionnalités EDO.

SYNCHRONOUS GRAPHICS RAM (SGRAM)
SGRAM est une extension de la SDRAM, spécifique à la vidéo, qui intègre des fonctionnalités de lecture/écriture, spécifiques aux graphiques. SGRAM assure également la recherche et la modification des données en blocs, et non plus individuellement. Cela réduit le nombre de lectures et d'écritures effectuées par la mémoire et accroît les performances du contrôleur graphique en rendant le processus plus efficace.



AUTRES TECHNOLOGIES DE MÉMOIRE , Revenir au début de la page

ENHANCED SDRAM (ESDRAM)

Afin d'augmenter la vitesse et l'efficacité des modules mémoire standard, certains fabricants ont incorporé une petite quantité de SRAM directement sur la puce, créant ainsi un cache intégré. Une ESDRAM est donc essentiellement une SDRAM plus une petite quantité de cache SRAM qui autorise un fonctionnement en rafale jusqu'à 200 MHz. Comme avec un cache externe, la DRAM place les données le plus fréquemment utilisées dans le cache SRAM afin de réduire les accès à la DRAM, moins rapide. L'un des avantages de la SRAM sur puce est qu'elle permet la mise en place d'un bus plus large entre la SRAM et la DRAM, augmentant ainsi la bande passante et la vitesse de la DRAM.

FAST CYCLE RAM (FCRAM) , Revenir au début de la page
La FCRAM, développée conjointement par Toshiba et Fujitsu est destinée à des applications spécifiques comme les serveurs évolués, les imprimantes ou les systèmes de commutation dans les télécommunications. Elle inclut une segmentation et un pipelinage interne, qui accélèrent les accès aléatoires et réduisent la consommation électrique.

SYNCLINK DRAM (SLDRAM)
Bien qu'elle soit considérée comme obsolète aujourd'hui, la SLDRAM a été développée par un groupe de fabricants de DRAM comme variante de la technologie Rambus, en fin d'années 1990.

VIRTUAL CHANNEL MEMORY (VCM) , Revenir au début de la page
Développée par NEC, la VCM permet à différents "bancs" de mémoire d'établir de manière autonome une interface avec le contrôleur de mémoire, grâce à un tampon. Il est ainsi possible d'attribuer à différentes tâches système leurs propres "canaux virtuels"; de plus, les informations concernant une fonction ne partagent pas l'espace tampon avec d'autres tâches simultanées, ce qui rend le fonctionnement plus efficace.

MEMOIRE FLASH , Revenir au début de la page
La mémoire flash est une mémoire à semiconducteurs, non volatile et réinscriptible, qui fonctionne comme la combinaison d'une RAM et d'un disque dur. La mémoire flash stocke les bits de données dans des cellules de mémoire, comme une DRAM, mais elle fonctionne comme un disque dur, dans la mesure où les données sont conservées en mémoire lorsque l'alimentation électrique est coupée. En raison de sa vitesse élevée, de sa durabilité et de sa faible consommation, la mémoire flash est idéale pour de nombreuses applications - comme les appareils photos numériques, les téléphones cellulaires, les imprimantes, les ordinateurs portables, les récepteurs d'ondes radio de poche et les dispositifs d'enregistrement sonore.

Exemple de modules mémoire Flash : SSFDC Smart Card - Compact Flash - Pc Card.



CONTRÔLE D'ERREURS , Revenir au début de la page
Assurer l'intégrité des données stockées en mémoire est un aspect majeur de la conception d'une mémoire. Deux moyens primaires pour y parvenir sont
la parité et le code de correction d'erreur (ECC).

Historiquement, la parité est la méthode la plus communément utilisée de contrôle de l'intégrité des données. La parité est en mesure de détecter -mais pas de corriger -les erreurs sur un bit.
Le code de correction d'erreur (ECC) est une méthode plus complète de vérification de l'intégrité des données qui est en mesure de détecter et corriger les erreurs sur un bit.

De moins en moins de constructeurs de PC prévoient un contrôle de l'intégrité des données dans la configuration de leur machine. Cela est dû à deux facteurs.
Premièrement, en supprimant la mémoire de parité, plus coûteuse que la mémoire standard, les constructeurs abaissent le prix de leurs machines. Heureusement, cette tendance s'accompagne du second facteur, à savoir l'élévation de la qualité des mémoires commercialisées par certains fabricants, ce qui se traduit par la quasi disparition des erreurs de mémoire.

Le type de contrôle de l'intégralité des données dépend de la manière dont un ordinateur est utilisé. S'il doit jouer un rôle critique -être utilisé comme serveur, par exemple -la présence sur la machine d'un contrôle de l'intégrité est idéale. En général, la situation est la suivante.
La plupart des ordinateurs conçus pour fonctionner comme serveur évolué sont dotés d'une mémoire ECC.
La plupart des ordinateurs pour une utilisation domestique ou à un usage professionnel non intensif, ont une mémoire de contrôle de la parité.

ECC - Le code de correction d'erreur est la méthode de contrôle de l'intégrité utilisée à l'origine dans les PC et serveurs haut de gamme. La différence importante entre l'ECC et la parité est que l'ECC est capable de détecter et de corriger les erreurs sur 1 bit. Avec l'ECC, la correction d'une erreur sur 1 bit intervient sans que l'utilisateur s'en rende compte. En fonction du type de contrôleur de mémoire utilisé par l'ordinateur, l'ECC peut aussi détecter les erreurs rares sur 2, 3 ou 4 bits. Mais il n'est toutefois pas capable de les corriger. Il existe pourtant des types d'ECC plus complexes en mesure de corriger les erreurs sur plusieurs bits.
A l'aide d'un algorithme, et de concert avec le contrôleur de mémoire, le circuit ECC ajoute des bits ECC aux bits de données, et les associe en mémoire. Lorsque la CPU demande les données, le contrôleur décode les bits ECC et détermine si un ou plusieurs bits de donnés sont invalides. En cas d'erreur sur un seul bit, le circuit ECC la corrige. Dans les rares cas d'erreurs sur plusieurs bits, le circuit ECC signale une erreur de parité:


AUTRES SPÉCIFICATIONS ,
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En plus des facteurs de forme, des technologies de mémoire et des méthodes de contrôle des erreurs, il existe d'autres spécifications, essentielles pour comprendre et sélectionner les modules de mémoire.
VITESSE
La vitesse des composantes et modules de mémoire est l'un des facteurs majeurs pour optimiser une configuration de mémoire. Tous les systèmes informatiques indiquent la vitesse de la mémoire. Pour garantir la compatibilité de la mémoire, il faut donc se conformer à cette spécification.

TEMPS D'ACCES
Avant les SDRAM, la vitesse d'une mémoire était exprimée par son temps d'accès, mesuré en nanosecondes (ns). Le temps d'accès indique le temps nécessaire au module pour fournir les données demandées. Une valeur inférieure correspond donc à un temps d'accès rapide. Les vitesses courantes étaient 80 ns, 70 ns, et 60 ns. Bien souvent, la référence figurant sur la puce indique la vitesse du module; un numéro terminé par "6" correspond à 60 ns, par "7" à 70 ns, etc...
Dans la plupart des cas, l'utilisation d'un module de même vitesse ou plus rapide répond à la spécification mémoire du système. Par exemple, si votre système demande une mémoire à 70 ns, vous pouvez utiliser une mémoire à 70 ns ou 60 ns sans aucun problème.
Toutefois, certains systèmes anciens contrôlent la vitesse réglée sur l'ID du module lors du démarrage; ils ne se mettent en route que si la vitesse recherchée est exacte. Si le système possède une spécification de 80 ns, il n'accepte aucune différence par rapport à cette valeur, même si la vitesse est supérieure. Dans de nombreux cas, on réalise les modules de ces systèmes avec des puces mémoire plus rapides, mais l'on règle l'ID du module sur une vitesse plus lente afin d'assurer la compatibilité. C'est pourquoi vous ne pouvez jamais être certain de la vitesse d'un module en consultant le marquage des puces.

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